CHB75系列DC/DC轉(zhuǎn)換器 CINCON校電源CHB75-48S24 CHB75-24S24 CHB75-48S05 CHB75-48S33

49.5至75瓦特

DC-DC轉(zhuǎn)換器

49.5-75W輸出

半磚尺寸

五邊盾金屬外殼

調(diào)節(jié)輸出

效率達(dá)到89％

連續(xù)短路保護(hù)

UL60950-1

CHB75系列提供49.5-75瓦的輸出功率

具有的功率，行業(yè)

半磚包。 CHB75系列有寬（2：1）

輸入電壓范圍為9-18VDC，18-36VDC，36-

75VDC并提供調(diào)節(jié)的輸出。

該系列具有率等特點(diǎn)，

1500VDC和外殼工作溫度

范圍為-40°C至100°C。 模塊

防止輸入U(xiǎn)VLO（欠壓鎖定），

輸出短路，輸出過壓和過壓

溫度條件。 此外，

功能包括遠(yuǎn)程開/關(guān)和輸出

電壓調(diào)整。 型號(hào)都適合

，分布式電源架構(gòu)，

電池供電設(shè)備，工業(yè)和移動(dòng)設(shè)備

設(shè)備應(yīng)用。

DC-DC轉(zhuǎn)換器功能

•49.5-75W輸出

•2：1寬輸入范圍

•效率達(dá)到89％

•受管制的輸出

•300 / 400KHz開關(guān)頻率

•五面金屬外殼

• 過流保護(hù)

•連續(xù)短路保護(hù)

•半磚尺寸工業(yè)

•CE Mark會(huì)見2014/30 / EU

•UL60950-1批準(zhǔn)

perating溫度范圍

CHB75系列轉(zhuǎn)換器可在a

度范圍為-40°C至100°C。

必須考慮降額曲線

確定可以繪制的功率時(shí)

來自轉(zhuǎn)換器。從中獲取的功率

半磚模型受到通常因素的影響

如：

•輸入電壓范圍

•輸出負(fù)載電流

•強(qiáng)制通風(fēng)或自然對(duì)流

5.2輸出電壓調(diào)整

6.8節(jié)詳細(xì)描述了如何修剪輸出

電壓相對(duì)于其設(shè)定點(diǎn)。輸出電壓

型號(hào)均可在+ 10％至+ 10％的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)

-10％。

5.3過流保護(hù)

型號(hào)都具有內(nèi)部過電流和連續(xù)

短路保護(hù)。該裝置正常運(yùn)行

旦故障情況消除。在這點(diǎn)上

電流開始，轉(zhuǎn)換器的輸出電壓

將進(jìn)入電流和電源折返保護(hù)。

5.4輸出過壓保護(hù)

輸出過壓保護(hù)由齊納二管組成

二管或TVS。如果輸出過電壓

需要保護(hù)，可以使用外部電路

通過遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳。

5.6遠(yuǎn)程開/關(guān)

CHB75系列允許用戶切換

遠(yuǎn)程打開/關(guān)閉以電子方式打開和關(guān)閉模塊

特征。型號(hào)均提供“正邏輯”和

“否定邏輯”（可選）版本。轉(zhuǎn)換器

如果遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳開路，則打開。設(shè)置

引腳低電平（0至<0.8Vdc）將關(guān)閉轉(zhuǎn)換器

（開路集電電路）。信號(hào)水平

遠(yuǎn)程開/關(guān)輸入是相對(duì)于地面定義的。如果

不使用遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳，將引腳保持打開狀態(tài)

（轉(zhuǎn)換器將打開）。零件號(hào)后綴的型號(hào)

“N”是遠(yuǎn)程開/關(guān)版本的“負(fù)邏輯”。該

如果遠(yuǎn)程開/關(guān)引腳開路，則設(shè)備關(guān)閉。

如果開/關(guān)引腳輸入為低電平，則轉(zhuǎn)換器將打開（0

至<0.8Vdc）。請(qǐng)注意，轉(zhuǎn)換器默認(rèn)處于關(guān)閉狀態(tài)。

開/關(guān)（2）

-VIN（4）

信號(hào)在這里

禁用輸出

5.7 UVLO（欠壓鎖定）

輸入欠壓鎖定是CHB75的配置

單元。當(dāng)輸入電壓時(shí)，該單元將關(guān)閉

降至閾值以下，設(shè)備將運(yùn)行

當(dāng)輸入電壓過上限閾值時(shí)。

5.8過溫保護(hù)

這些模塊具有過溫保護(hù)功能

電路，以防止熱損壞。該

模塊關(guān)閉并在值時(shí)鎖定

案例參考溫度過。模塊

當(dāng)外殼溫度低于此溫度時(shí)將重新啟動(dòng)

重啟閾值。

6.申請(qǐng)

6.1布局，PCB封裝

和焊接信息

系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員或終用戶必須這點(diǎn)

金屬和附近的其他組件

轉(zhuǎn)換器其中的間距要求

系統(tǒng)獲得批準(zhǔn)。低電阻和電感

PCB布局走線是常態(tài)，應(yīng)該使用

在可能的情況。還必須給予適當(dāng)考慮

在功率之間適當(dāng)?shù)牡妥杩管壍?/span>

模塊，輸入和輸出接地。

焊接外形和PCB布局如下所示.

冷卻對(duì)流要求

預(yù)測(cè)半所需的近似冷卻

磚模塊，參考功率降額曲線

第6.4節(jié)。這些降額曲線是近似值

需要的環(huán)境溫度和氣流

保持功率模塊溫度低于其溫度

評(píng)。旦模塊組裝完成

實(shí)際系統(tǒng)，模塊的溫度應(yīng)該是

監(jiān)測(cè)以其不過100°C

在箱子頂部的中心測(cè)量（因此

驗(yàn)證適當(dāng)?shù)睦鋮s）。

6.3散熱考慮因素

電源模塊以熱量運(yùn)行

環(huán)境;但應(yīng)充分冷卻

旨在幫助設(shè)備的可靠運(yùn)行。

通過傳導(dǎo)，對(duì)流和熱量去除熱量

輻射到周圍環(huán)境。這個(gè)例子

見6.4節(jié)。功率輸出

模塊不應(yīng)過額定功率

（Vo_set x Io_max）。

6.4功率模塊的輸入電容

轉(zhuǎn)換器必須連接到低交流電源

阻抗。避免環(huán)路穩(wěn)定源的問題

電感應(yīng)該很低。另外，輸入電容（Cin）

應(yīng)靠近轉(zhuǎn)換器輸入引腳放置，以消除分配電感。但是，外部輸入

選擇電容器以獲得合適的紋波處理能力。

低ESR電容器是不錯(cuò)的選擇。電路如圖所示

以下反映的測(cè)量方法

紋波電流。 C1和L1模擬的直流電源

阻抗。輸入反射紋波電流通過測(cè)量

用模擬源對(duì)示波器進(jìn)行電流探測(cè)

電感（L1）